MD-PS002 Overview
MD-PS002 压力传感器芯体 固态元件，三维集成MEMS工艺制造，可靠性高。 无应力设计与制造，严格自补偿浓度控制，稳定性好。 压阻传感技术，硅／硅键合芯片。 低成本，小尺寸。 所有芯片被电子探头和视觉检查后方才出厂，保证100%可用。 技 术 特 点 MD-PS002 压力传感器芯体 是在MD-PS001压力传感器芯片的基础上进行的 二次封装，更方便客户的安装，而且对传感器的表面进行了涂层保护，在保证传 感器性能的情况下使之更为方便的应用在空压机、汽车电子等对于传感器性价比 要求较高的领域。 产品应用.