GXTH30 Overview
GXTH30 中科银河芯技术 温湿度传感器 GXHT30-DIS 温湿度传感芯片： 产品概述： GXHT30-DIS 是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一 体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降 低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的 I2C 地 址，I2C 通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外 形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. BEIJING GALAXY-CAS TECHNOLOGY CO.,LTD 4 GXTH30 2.2 传感器的时间规范 参数 符号 上电启动时间 tPU tSR 软复位时间 条件 VDD ≥ VPOR 最小值 - 从软复位信号有效开始 典型值 0.5 0.5 最大值 1 1.5 单位 注解 指 VDD...