HPI615 Key Features
- 樹脂レンズ付きパッケージ、半値角 ±20° Package with resin lens, half angle±20°
- 小型 薄型面実装パッケージ、3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H)mm Small thin SMD package, 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm
- 実装基板の裏面からの搭載が可能 Available to be mounted on the PCB backside
- 鉛フリーはんだ リフロー実装対応 Pb free, reflow soldering available