ML615 Overview
Key Features
- レンズきパッケージ、 ±20° Package with resin lens, half angle±20°
- パッケージ、3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm Small thin SMD package, 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm
- のからのが Available to be mounted on the PCB backside
- フリーはんだ リフロー Pb free, reflow soldering available
