ST615
Key Features
- 樹脂レンズ付きパッケージ 半値角 ±30° Package with resin lens Half angle ±30°
- 小型 薄型面実装パッケージ 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm Small thin surface mount package 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm
- 実装基板の裏面からの搭載が可能 Available to mount on the backside of board
- 鉛フリー半田 リフロー実装対応 Available Pb free reflow soldering 最大定格 コレクタ
- エミッタ間電圧 コレクタ
- エミッタ間電圧 コレクタ電流 動作温度 保存温度 半田付温度 ＊1. 結露無きこと No dewfall
