US1BB Datasheet | MEI SEMI

Features   - Plastic package has Underwriters Laboratory          Flammability Classification 94V‐0 - Built‐in strain relief, ideal for automated placement  - Fast switching speed for high efficiency  - Glass passivated chip junction  - High temperature soldering guaranteed:           260℃/10 seconds  - Ro HS and REACH pliance  Mechanical Data Case:  Polarity:  Terminal:  Mounting Position:  JEDEC DO‐214AA molded plastic over glass passivated chip  Color band denotes cathode end.  Solder plated, solderable per MIL‐STD 750, Method 2026                       /  Weight:  0.003 ounce, 0.093 gram  Maximum Ratings (T Ambient=25ºC unless noted otherwise) Symbol  VRRM  VRMS  VDC  Description   Max Recurrent Peak Reverse Voltage  Max RMS Voltage  Max ...