NC2W170BT Overview
セラミックス Ceramics 硬質ガラス（蛍光体入り） Hard Glass (with phosphor) 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials シリコーン樹脂 Silicone Resin 電極材質 Electrodes Materials 質量 Weight 金メッキ Au-plated 0.011g(TYP) バリは寸法に含まないものとします。 Dimensions do not include mold flash. 保護素子 Protection Device 4 SOLDERING Reflow Soldering Condition(Lead-free Solder) 1 to 5°C per sec Pre-heat 180 to 200°C 60sec Max Above 220°C 120sec Max 260°CMax 10sec Max.