NC4W121DT-S1 Overview
パッケージ材質 Package Materials セラミックス Ceramics 蛍光体板材質 Phosphor sheet Materials 蛍光体セラミックス Phosphor Ceramics 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials シリコーン樹脂 Silicone Resin 電極材質 Electrodes Materials 金メッキ Au-plated ダイヒートシンク材質 Die Heat Sink Materials 金メッキ Au-plated 質量 Weight 0.033g(TYP) バリは寸法に含まないものとします。 Dimensions do not include mold flash.