NCSE219BT-V1 Overview
セラミックス Ceramics シリコーン樹脂 Silicone Resin シリコーン樹脂 Silicone Resin 金メッキ Au-plated 金メッキ Au-plated 0.030g (TYP) K A ダイヒートシンク Die Heat Sink 保護素子 Protection Device 4 1.9 3.3 SOLDERING Remended Reflow Soldering Condition(Lead-free Solder) 1 to 5°C per sec Pre-heat 180 to 200.