NE2B757GT Overview
パッケージ材質 Package Materials 耐熱性ポリマー Heat-Resistant Polymer 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials シリコーン樹脂（拡散剤入り） Silicone Resin(with diffuser) 電極材質 Electrodes Materials 質量 Weight 銅合金+銀メッキ Ag-plated Copper Alloy 0.018g(TYP) バリは寸法に含まないものとします。 Dimensions do not include mold flash. a>bとなる場合、aがカソード側です。 The side with the larger distance is the cathode. a>b, then a is the side that has the cathode.