NESB064AT-NA Description
パッケージ材質 Package Materials 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials 電極材質 Electrodes Materials 質量 Weight 耐熱性ポリマー Heat-Resistant Polymer シリコーン樹脂(蛍光体入り） Silicone Resin(with phosphor) 銅合金+銀メッキ Ag-plated Copper Alloy 0.036g(TYP) A 保護素子 Protection Device 4 SOLDERING.