NESB146AT-ND Overview
パッケージ材質 Package Materials 耐熱性ポリマー Heat-Resistant Polymer 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials シリコーン樹脂(蛍光体入り） Silicone Resin(with phosphor) 電極材質 Electrodes Materials 質量 Weight 銅合金+金メッキ Au-plated Copper Alloy 0.0051g(TYP) バリは寸法に含まないものとします。 Dimensions do not include mold flash or metal burr. 4 SOLDERING NICHIA STS-DA1-4340E <Cat.No.231013> Remended Reflow.