NF2W757DRT-V1M3 Overview
パッケージ材質 Package Materials 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials 電極材質 Electrodes Materials 質量 Weight 耐熱性ポリマー Heat-Resistant Polymer シリコーン樹脂 (拡散剤+蛍光体入り) Silicone Resin (with diffuser and phosphor) 銅合金+銀メッキ Ag-plated Copper Alloy 0.018g(TYP) バリは寸法に含まないものとします。 Dimensions do not include mold flash.