NFCLJ108B-M3 Description
パッケージ材質 Package Materials 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials 電極材質 Electrodes Materials 質量 Weight セラミックス Ceramics シリコーン樹脂 （拡散剤+蛍光体入り） Silicone Resin (with diffuser and phosphor) 金メッキ Au-plated 1.9g(TYP) KA 保護素子 Protection Device 4 SOLDERING NICHIA STS-DA1-3339A <Cat.No.15.