NJSW172CT Overview
パッケージ材質 Package Materials 封止樹脂材質 Encapsulating Resin Materials 電極材質 Electrodes Materials 質量 Weight セラミックス Ceramics シリコーン樹脂 (拡散剤+蛍光体入り) Silicone Resin (with diffuser and phosphor) 金メッキ Au-plated 0.022g (TYP) K A 保護素子 Protection Device 4 SOLDERING NICHIA STS-DA1-5829C <Cat.No.230816> Remended Reflow Soldering Condition(Lead-free Solder) 1 to 5°C per sec Pre-heat 180 to 200°C 60sec Max Abov.
