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LOR971 - CHIPLED

Key Features

  • package: 0805.
  • feature of the device: extremely small package 2.0 mm x 1.25 mm x 0.8 mm.
  • wavelength: 590 nm (yellow), 605 nm (orange).
  • viewing angle: extremely wide (160°).
  • technology: GaAsP (yellow, orange).
  • optical efficiency: 1.5 lm/W (yellow), 1.5 lm/W (orange).
  • assembly methods: suitable for all SMT assembly methods.
  • soldering methods: IR reflow soldering.
  • preconditioning: acc. to JEDEC Level 2.
  • tapin.

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www.DataSheet4U.com CHIPLED LO R971, LY R971 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: 0805 • Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 2,0 mm x 1,25 mm x 0,8 mm • Wellenlänge: 590 nm (gelb), 605 nm (orange) • Abstrahlwinkel: extrem breite Abstrahlcharakteristik (160°) • Technologie: GaAsP (gelb, orange) • optischer Wirkungsgrad: 1,5 lm/W (gelb), 1,5 lm/W (orange) • Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet • Lötmethode: IR Reflow Löten • Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 • Gurtung: 8 mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm Anwendungen • Informationsanzeigen im Innenbereich • optischer Indikator • Flache Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter, Display) • Spielsachen Features • package: 0805 • feature of the device: extremely small package 2.0 mm x 1.25 mm x 0.