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LYQ976 - Hyper CHIPLED

Features

  • package: 0603.
  • feature of the device: smallest package 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm.
  • wavelength: 632 nm (super-red), 605 nm (orange), 587 nm (yellow).
  • viewing angle: extremely wide (160°).
  • technology: InGaAlP.
  • optical efficiency: 7 lm/W (super-red), 11 lm/W (orange, yellow).
  • assembly methods: suitable for all SMT assembly methods.
  • soldering methods: IR reflow soldering.
  • preconditioning: acc. to JEDEC Level 2.

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    www.DataSheet4U.com Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS Q976, LO Q976, LY Q976 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: 0603 • Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,6 mm x 0,8 mm x 0,8 mm • Wellenlänge: 632 nm (super-rot), 605 nm (orange), 587 nm (gelb) • Abstrahlwinkel: extrem breite Abstrahlcharakteristik (160°) • Technologie: InGaAlP • optischer Wirkungsgrad: 7 lm/W (super-rot), 11 lm/W (orange, gelb) • Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet • Lötmethode: IR Reflow Löten • Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 • Gurtung: 8 mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm Anwendungen • Informationsanzeigen im Außenbereich • Flache Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter, Display) • Signal- und Symbolleuchten • Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen, Fluchtwege, u.ä.
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