SFH203P Datasheet | Siemens Semiconductor Group

Features q Especially suitable for applications from 400 nm to 1100 nm (SFH 217) and of 880 nm (SFH 217 F) q Short switching time (typ. 5 ns) q 5 mm LED plastic package Applications q Industrial electronics q For control and drive circuits q Light reflecting switches for steady and Wechsellichtbetrieb q LWL Typ (- ab 4/95) Bestellnummer Type (- as of 4/95) Ordering Code SFH 217 (- SFH 203 P) SFH 217 F (- SFH 203 PFA) Q62702-P946 Q62702-P947 varying intensity q Fiber optic transmission systems Gehäuse Package plan, klares bzw. schwarzes Epoxy-Gieβharz, Lötspieβe im 2.54-mm-Raster (1/10) Kathodenkennzeichnung: Kürzerer Lötspieβ, flach am Gehäusebund plane, transparent and black epoxy resin, solder tab 2.54 mm (1/10) lead spacing, cathode marking: short solder tab, flat at package SFH 217 SFH 217 F Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Description Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range Löttemperatur (Lötstelle 2 mm vom Gehäuse entfernt bei Lötzeit t ≤ 3s) Soldering temperature in 2 mm distance from case bottom (t ≤ 3s) Sperrspannung Reverse voltage Verlustleistung Total power dissipation Symbol Symbol Top; Tstg TS Wert Value - 55 ... +100 300 Einheit Unit o C o C VR Ptot 50 100 V m W Kennwerte (TA = 25 o C) Characteristics Bezeichnung Description Fotoempfindlichkeit Spectral sensitivity VR = 5 V, Normlicht/standard light A, T = 2856 K VR = 5 V, λ = 950 nm, Ee = 0.5 m W/cm2 Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Wavelength of max. sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit S = 10% von Smax Spectral range of sensitivity S = 10% of Smax Bestrahlungsempfindliche Fläche Radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Dimensions of radiant sensitive area Abstand Chipoberfläche zu Gehäuseoberfläche Distance chip front to case surface Symbol Wert Symbol Value SFH 217 SFH 217 F Einheit Unit S S λS max λ 9.5 (≥ 5) - 850 - 3.1 (≥ 1.8) 900 n A/Ix µA nm 400 ... 1100 750 ... 1100 nm A Lx B Lx W H 1 1x1 1...