......... 5 3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS 7 3.1 Pad Configuration WSON 8x6-mm .. 7 3.2 Pad Description WSON 8x6-mm ..... 7 3.3 Pin Configuration SOIC 300-mil ..

.... 5 2. FEATURES ......... 5 3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS 7 3.1 Pad Configuration WSON 8x6-mm .. 7 3.2 Pad Description WSON 8x6-mm ..... 7 3.3 Pin Configuration SOIC 300-mil ....... 8 3.4 Pin Description SOIC 300-mil 8 3.5 Ball Configu.

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