F3L200R07W2S5F_B11 Datasheet - Infineon

F3L200R07W2S5F_B11 EasyPACK module

F3L200R07W2S5F_B11 EasyPACK™ Modul mit TRENCHSTOP™ 5 und CoolSiC™ Schottky Diode und PressFIT / NTC EasyPACK™ module with TRENCHSTOP™ 5 and CoolSiC™ Schottky diode and PressFIT / NTC J Potentielle Anwendungen 3-Level-Applikationen Motorantriebe Solar Anwendungen USV-Systeme Elektrische Eigenschaften CoolSiCTM Schottky Diode Gen 5 Erhöhte Sperrspannungsfestigkeit auf 650V Niedrige Schaltverluste Mechanische Eigenschaften <.

F3L200R07W2S5F_B11 Features

* CoolSiCTM Schottky diode gen 5

* Increased blocking voltage capability up to 650V

* Low switching losses Mechanical Features

* Al2O3 substrate with low thermal resistance

* Compact design

* PressFIT contact technology

* Rugged mounting due to

F3L200R07W2S5F_B11-Infineon.pdf