ATA3492BW
Key Features
- 焊接温度（Lead Sodering Temperature）：260℃ for 3 seconds
- 当工作温度高于 25℃时，Ifm,Ifp 和 Id 必须降低；电流降低率是-0.36mA/℃（直流驱动），或-0.86mA/℃ （脉冲驱动）功耗降低率是-0.75mW/℃。产品的工作电流不能大于对应工作温度条件 Ifm 或 Ifp 的 60%。 For operation above 25℃, The Ifm Ifp & Pd must be derated, the Curent derating is –0.36mA/℃ for DC drive and -0.86mA/℃ for Pulse drive, the power dissipation is -0.75mW/℃. The product working current
