SVT034R6ND Description
TO-252-2L(SVT034R6ND)热特性 参数 符号 测试条件 芯片对表面热阻，底部 芯片对环境的热阻 焊接温度（SMD） RθJC RθJA Tsold 表 2. 耗散功率值会随着温度变化而变化，当大于25C时耗散功率值随着温度每上升1度减少：0.67W/C(TO-252-2L)； 0.91W/°C(TO-220-3L)； 3. 脉冲测试：脉冲宽度≤300μs，占空比≤2%；.
- Part: SVT034R6ND
- Manufacturer: Silan Microelectronics
- Size: 426.18 KB
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