DF11MR12W1M1P_B11 Datasheet - Infineon

DF11MR12W1M1P_B11 MOSFET

DF11MR12W1M1P_B11 EasyPACK™ Modul mit CoolSiC™ Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM Vorläufige Daten / Preliminary Data Potentielle Anwendungen Solar Anwendungen Elektrische Eigenschaften Hohe Stromdichte Niederinduktives Design Mechanische Eigenschaften Integrierter NTC Temperatur Sensor PressFIT Verbindungstechnik Robuste Montage durch integrierte Befestigungskla.

DF11MR12W1M1P_B11 Features

* High current density

* Low inductive design Mechanical Features

* Integrated NTC temperature sensor

* PressFIT contact technology

* Rugged mounting due to integrated mounting clamps

* Pre-applied Thermal Interface Material Module Label Code Barcode

DF11MR12W1M1P_B11-Infineon.pdf