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FS3L200R10W3S7F_B11
EasyPACK™ModulmitTRENCHSTOP™IGBT7undCoolSiC™SchottkyDiodeundPressFIT/NTC EasyPACK™modulewithTRENCHSTOP™IGBT7andCoolSiC™SchottkydiodeandPressFIT/NTC
PotentielleAnwendungen • 3-Level-Applikationen • SolarAnwendungen • USV-Systeme
ElektrischeEigenschaften • CoolSiCTMSchottkyDiodeGen5 • NiedrigeSchaltverluste • TrenchstopTMIGBT7
MechanischeEigenschaften • Al2O3 Substrat mit kleinem thermischen
Widerstand • IntegrierterNTCTemperaturSensor • KompaktesDesign • PressFITVerbindungstechnik
VCES = 950V IC nom = 100A / ICRM = 200A
PotentialApplications • 3-level-applications • Solarapplications • UPSsystems
ElectricalFeatures • CoolSiCTMSchottkydiodegen5 • Lowswitchinglosses • TrenchstopTMIGBT7
MechanicalFeatures • Al2O3substrat