Datasheet4U Logo Datasheet4U.com

ChipLED Datasheet | Specifications & PDF Download

X

.

Siemens Logo

LOR970 (Siemens)

CHIPLED

CHIPLED LY R970, LO R970, LS R970 Besondere Merkmale q Gehäusebauform: 0805 q Industriestandard bzgl. Lötpadraster q geringe Bauteilhöhe q für IR-Lö
(28 views)
OSRAM GmbH Logo

LOR971 (OSRAM GmbH)

CHIPLED

www.DataSheet4U.com CHIPLED LO R971, LY R971 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: 0805 • Besonderheit des Bauteils: extrem kleine Bauform 2,0 mm x 1,25
(25 views)
AVAGO Logo

HSMR-C280 (AVAGO)

Miniature ChipLED

HSMR-C280 Miniature ChipLED Data Sheet Features  LED with InGaN die  Surface mount device 0402 footprint  PCB package  Compatible with reflow sol
(23 views)
OSRAM GmbH Logo

LSQ976 (OSRAM GmbH)

Hyper CHIPLED

www.DataSheet4U.com Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS Q976, LO Q976, LY Q976 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: 0603 • Besonderheit des Bauteils: klei
(20 views)
Siemens Logo

LOR976 (Siemens)

CHIPLED

CHIPLED LY R976, LO R976, LS R976 Besondere Merkmale q Gehäusebauform: 0805 q Industriestandard bzgl. Lötpadraster q geringe Bauteilhöhe q für IR-Lö
(19 views)
OSRAM GmbH Logo

LYQ976 (OSRAM GmbH)

Hyper CHIPLED

www.DataSheet4U.com Hyper CHIPLED Hyper-Bright LED LS Q976, LO Q976, LY Q976 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: 0603 • Besonderheit des Bauteils: klei
(19 views)
AVAGO Logo

HSMQ-C280 (AVAGO)

Miniature ChipLED

HSMQ-C280 Miniature ChipLED Data Sheet Features  LED with InGaN die  Surface mount device with 0402 footprint  Compatible with reflow soldering 
(19 views)

ChipLED Distributor

Since 2006. D4U Semicon. Datasheet4U.com Contact Us Privacy Policy Purchase of parts