ChipLED Datasheet | Specifications & PDF Download

VLMS1500, VLMO1500, VLMY1500, VLMG1500, VLMB1500 www.vishay.com Vishay Semiconductors Ultrabright 0402 ChipLED FEATURES • Super thin ChipLED with ex

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VLMS1300, VLMO1300, VLMY130., VLMG1300, VLMTG1300, VLMB13.. www.vishay.com Vishay Semiconductors Highbright 0603 ChipLED DESCRIPTION The new ChipL

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HSMF-C16x Miniature Bi-Color Surface Mount ChipLEDs Data Sheet Description This series of bi-color ChipLEDs is designed with the smallest footprin

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VLMS1300, VLMO1300, VLMY130., VLMG1300, VLMTG1300, VLMB13.. www.vishay.com Vishay Semiconductors Highbright 0603 ChipLED DESCRIPTION The new ChipL

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CHIPLED LG Q971 Besondere Merkmale q q q q q q Gehäusebauform: 0603 Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe Bauteilhöhe für IR-Lötung geeignet

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CHIPLED LG R971 Besondere Merkmale q q q q q q Gehäusebauform: 0805 Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe Bauteilhöhe für IR-Lötung geeignet

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CHIPLED LG R971 Besondere Merkmale q q q q q q Gehäusebauform: 0805 Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe Bauteilhöhe für IR-Lötung geeignet

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CHIPLED LY R970, LO R970, LS R970 Besondere Merkmale q Gehäusebauform: 0805 q Industriestandard bzgl. Lötpadraster q geringe Bauteilhöhe q für IR-Lö

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CHIPLED LY R970, LO R970, LS R970 Besondere Merkmale q Gehäusebauform: 0805 q Industriestandard bzgl. Lötpadraster q geringe Bauteilhöhe q für IR-Lö

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CHIPLED LY R976, LO R976, LS R976 Besondere Merkmale q Gehäusebauform: 0805 q Industriestandard bzgl. Lötpadraster q geringe Bauteilhöhe q für IR-Lö

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CHIPLED LY R976, LO R976, LS R976 Besondere Merkmale q Gehäusebauform: 0805 q Industriestandard bzgl. Lötpadraster q geringe Bauteilhöhe q für IR-Lö

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CHIPLED LY R970, LO R970, LS R970 Besondere Merkmale q q q q q q Gehäusebauform: 0805 Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe Bauteilhöhe für

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CHIPLED LY R976, LO R976, LS R976 Besondere Merkmale q q q q q q Gehäusebauform: 0805 Industriestandard bzgl. Lötpadraster geringe Bauteilhöhe für

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